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Barry Olney, In-Circuit Design 八月 02, 2023

作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多

Barry Olney, In-Circuit Design 八月 02, 2023

作者：Barry Olney （澳大利亚In-Circuit Design Pty Ltd (iCD)公司执行董事。该公司深耕PCB设计服务领域，专门研究线路板级模拟技术，其研发的iCD Desig ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 六月 02, 2023

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 五月 26, 2023

凭借每年500台新设备的安装和屡获殊荣的客户及现场服务，Koh Young公司对新设备的评估、采购和安装流程有着独到的见解。Nolan Johnson采访了Koh Young公司应用工程师经理Mitc ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 四月 20, 2023

Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)正在建设生产和组装PCB的新专属工厂。在这个行业的早期，拥有专属工厂是一种常态，但在20世纪八九十年代这种模式就不再受欢 ...查看更多

Nolan Johnson, I-Connect007 四月 20, 2023

Schweitzer Engineering Laboratories(SEL)正在建设生产和组装PCB的新专属工厂。在这个行业的早期，拥有专属工厂是一种常态，但在20世纪八九十年代这种模式就不再受欢 ...查看更多

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